p.s
기존 Goodix 자료상 유리 투과 두께는 175um(IFS 최초 개발시 발표자료)~210um(세미나 발표 자료 2016.2H 개발 예정 수치) 였으나 10.17일 노무라 증권 Asia Fingerprint Sensor 보고서에 기술된 Goodix 주장은 250um까지 투과 가능하다고 기술되어 있음.
위조지문 판별을 위한 one Chip 패키징은 TSV 기술을 이용하여 기존 패키징 가장자리에 위치하는 구조로 충격에 취약할 수 있는 단점이 있음.
https://www.google.ch/patents/CN103376970A?cl=zh
위의 자료를 보고 추정되는 Goodix센서 넘버링 체계-Assumption Goodix sensor numbering schema
GFXX8/XXX8: Back,
GFXX6/XXX6: Front
GF3XX/3XXX: Resin Coating
GF5XX/5XXX: Ceramic & Tempered-glass Cover
GF1XX/6XX/622X: IFS(Invisible Fingerprint Sensor)
GF520X/526X: Goodix's 3rd generation cover FPS
Goodix's 2nd generation sensor
GFXXXM/XXXXM : Mutual Capacititance circuit structure
Goodix's 3rd generation sensor
GFX2XX: Dynamic enhancement circuit structure
아래 사진 출처: http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=ayk880215&logNo=220860612036
아래 사진에 향후 계획에 나온 In-display 기술 특허 : http://blog.daum.net/serapeum/7594545
